智能終端
觸控一體機(jī)
嵌入式工控機(jī)
eTOP-6UL-MANNV10工控機(jī)
NXP(飛思卡爾)
Cortex-A7
開發(fā)板
i.MX6UL精英版
i.MX6UL全能版
i.MX6ULL開發(fā)板
三星
Cortex-A9
開發(fā)板
iTOP-4412精英版
iTOP-4412全能版
iTOP-4418-連接器版本
iTOP-4418-郵票孔版本
Cortex-A53
開發(fā)板
iTOP-6818-連接器版本
iTOP-6818-郵票孔版本
核心板
6818核心板
6818核心板 郵票孔
瑞芯微
Cortex-A72/A55
開發(fā)板
龍芯
意法半導(dǎo)體
設(shè)計(jì)外包,在這種合作模式下,迅為會(huì)根據(jù)用戶需求設(shè)計(jì)出相應(yīng)的軟/硬件方案。不同于ODM,我們?yōu)橛脩籼峁┑氖琼?xiàng)目生產(chǎn)所用的相關(guān)文檔及資料,而不是整機(jī)產(chǎn)品。
提供技術(shù)服務(wù)。負(fù)責(zé)項(xiàng)目設(shè)計(jì)的工程師們會(huì)利用整合信息制定出符合客戶需求的解決方案。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)和保修的同步化到管理和處理用戶反饋,提供更為靈活的客戶體驗(yàn)。 總之,ODM,以滿足客戶為始,以回饋客戶為終。
根據(jù)客戶整機(jī)產(chǎn)品相關(guān)外殼規(guī)格,提供PCB電路板設(shè)計(jì),同時(shí)移植Android系統(tǒng)以及相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序, 并負(fù)責(zé)元器件采購及焊接,交付給用戶經(jīng)過嚴(yán)格測試的PCBA產(chǎn)品。 PCBA版現(xiàn)有硬件平臺(tái):三星 cortex-A9 4412、ARM11-S3C6410、TI-OMAP4430、飛思卡爾-IMX6X、飛思卡爾-IMX53
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